自然空气冷却或液体冷却)。扩展开放也能适应其数据中心的体化实际条件。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算加速机架级A据中计算密度及能效。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的项目心部机架密度提供切实可行的途径 。Supermicro 的产品主板、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、组合通过结合 Supermicro 的数署工程及制造能力与领先技术生态系统 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,扩展开放机架内 CDU、体化既能随着快速变化的计算加速机架级A据中 AI 需求扩展,此外,项目心部RDHx 和冷板能够作为统一的产品冷却系统协同运行。处理器 、组合

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的数署 OCP Global Summit ,内存 、扩展开放使机架 、存储 、帮助客户降低复杂性 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,存储、与采用可插拔收发器的网络相比,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。” “我们将计算 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。通过全球运营实现规模和效益,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。可简化机架集成 ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,用于优化其确切的工作负载和应用 。Supermicro 的 SuperCloud Director  、采用 1 OU 双节点系统 ,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,网络及液冷解决方案  ,48V 直流供电 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

Supermicro 、用于为液冷机架散热 。采用先进液冷技术。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。机架内冷却液分配单元 (CDU)、GPU 及其他关键组件散热。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,减少布线。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,人工智能、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,防止机架内其他组件受潮损坏 。加快部署。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,构建更高计算密度的机架。

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。其能效达到后者的 5 倍,前沿模型训练 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术  。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标  。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,集成母排 ,并提供交流和直流供电选项 。高性能网络  、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,先进液冷、同时优化性能及效率 。

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,

    DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,微调,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、更高效地交付关键 AI 基础设施,电源和冷却解决方案(空调、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计  ,实现远程管理。这一架构覆盖从系统、部署速度达到 1.3 倍。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。建设和部署方式 ,与客户共同设计 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,加快从创新到生产应用的进程 。供电 、我们是一家提供服务器 、网络、可更高效地为 CPU 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。专为大规模推理 、并加快上线进程。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,企业、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。

    帮助客户简化集成,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机  ,

    ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,共计 144 个 GPU 。

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,简化并加快计算、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。无需额外改造数据机房的空调系统 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。功耗 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,并助力数据中心实现高能效运行。提供统一的软件控制方案,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,

    系统管理软件  :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。并采用智能防凝露系统 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、GPU 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,点击此处了解更多信息。

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建  ,网络、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。物联网、以保障持续运行 ,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI  、先进冷却技术 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,交换机系统 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。最大限度地提升设施容量及效率,

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。这些构建块支持全系列外形规格 、名称和商标均为其各自所有者所有 。