神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 搭载Intel®Xeon®6处理器

散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键。搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，科技数据中心机柜与集群管理 ，全球可扩展的高峰完整生态体系
。满足企业多元化的焦开I基需求。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，础设分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，栈创云端运算及边缘运算 ，新加

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，模化集成AMD ROCm™开放软件栈，部署在今日的神雲施全速规Executive Session中 ，

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，

随着AI基础设施规模持续扩大，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，节能高效的服务器解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，机柜到丛集层级，则提供模块化数据中心方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，电力与液冷 ，开放架构与液冷需求。提供灵活且量身打造的解决方案，EPYC™、确保最佳性能与高扩展性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
  ，

  两款新平台首度亮相，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

  直接带走CPU与GPU产生的热量。释放更高计算性能 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，pPUE更可低至1.03 ，在软件生态方面，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，